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华为再投资半导体公司;ams宣布完成对欧司朗的
发布时间:2020-11-17 07:55    作者:浙江体彩网   

  工商信息显示,华为旗下哈勃科技投资有限公司近日再新增一家对外投资——苏州东微半导体有限公司(以下简称“东微半导体”)。东微半导体成立于2008年,注册资本4578.22万元,经营范围包括半导体器件、、芯片、半导体耗材、电子产品的设计、开发、销售、进出口业务及相关技术咨询和技术服务等,拥有多项功率半导体核心专利,核心产品为中低高压功率器件。

  继晶圆代工龙头台积电宣布有意前往美国亚利桑那州设厂后,晶圆代工厂格芯也宣布,将购置纽约州马尔他镇土地,在Fab 8旁扩厂,放眼未来成长需求,也显见美国政府积极打造本土半导体供应链的决心。

  格芯取得购买选择权协议,可购买位于纽约州马尔他镇约66英亩的未开发土地,该土地相邻格芯最先进的Fab 8,同时也在路德森林科技园区附近。格芯将着手扩建Fab 8以因应客户需求,并实现未来的成长计划,将带动萨拉托加郡和纽约州未来经济成长,及加强美国在半导体制造业的地位。

  格芯过去已于Fab 8投资超过130亿美元,员工近3000名,将推动此厂符合美国国际武器贸易条例标准,及出口管制条例下严格限制的出口管制分类编码 (ECCN)。

  联电2020年6月营收145.81亿元(新台币,下同),为历史第四高,第二季营收创新高,单季营收达443.86亿元,季增率为5.01%,略优于预期。

  联电6月营收为145.81亿元,较5月的历史次高147.46亿元,减少1.11%,较去年同期增加24.56%。联电在4、5月营收相继创新高及次高带动,第二季营收如预期再创新高。联电2020年1~6月营收866.54亿元,较去年同期增加26.29%,也创下历年同期新高纪录。

  7月10日,艾迈斯半导体(ams)宣布成功完成对欧司朗(OSRAM)的收购,旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者。

  据Sky news报道,英国网络运营商日前警告英国议会,突然将华为的设备从英国网络中彻底去除将耗资数十亿英镑,并在短期内造成手机没有信号或停电等问题。

  英国电信和沃达丰高管对此向英议会表示,如果政府突然强迫他们彻底从网络中删除华为的设备,将引发很多问题。“将需要花费数十亿美元来改造我们现有的基础设施。”沃达丰英国公司网络负责人英国电信的首席技术和信息官Howard Watson则表示,三年之内从公司的网络中删除所有华为设备是“逻辑上不可能的”。

  根据Strategy Analytics最新发布的《2020年第一季度平板电脑应用处理器市场份额追踪报告》显示,全球平板电脑应用处理器市场一季度实现收入4.49亿美元,增长了2%。

  苹果、英特尔高通联发科三星LSI分列一季度平板电脑应用处理器(AP)收入的前五名。其中,苹果以46%的收入份额居首位,其次是英特尔占17%,高通占16%。

  韩国政府9日发布“材料、零部件和设备2.0战略”,大幅扩充战略产品的供应链管理名录,促进“制造业回流”,意图打造零部件产业强国和尖端产业世界工厂。

  2019年,韩国政府为降低对日本进口产品的依赖,在半导体、显示器等六大领域选定100种关键战略产品,通过进口来源多元化、提高国产化程度等方式,确保供应链的稳定。根据“材料、零部件和设备2.0战略”,韩国在此前基础上,增加了与美国、欧洲、中国、印度等相关的战略产品,总数增至338种。战略产品的范畴,也由此前的六大领域拓宽至生物、能源、机器人等新兴产业。

  据《日本经济新闻》7月7日报道,中国半导体自给率仅为10%多一点,而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备,却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起,把中国赶出半导体市场,那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难,很可能还会在中美霸权之争中处于劣势。

  报道称,中国中央和地方政府相继设立旨在实现半导体国产化的半导体基金,开始向中国企业投资。美国集成电路研究公司预测,到2024年中国半导体自给率可达20%以上。该公司的数据还显示,截至2019年12月,中国台湾、韩国、日本的半导体生产能力位居世界前三,中国大陆排名第四,但已超过美国。中国大陆可望在2020年排名第三,2022年升至第二位。

  2020年7月8日,奥迪公司、爱立信、Qualcomm Technologies, Inc.、SWARCO Traffic Systems GmbH和凯泽斯劳滕大学宣布成功完成全球首个公布的蜂窝车联网(C-V2X)试验项目。该项目于2016年12月启动,其测试平台和外场测试采用了3GPP C-V2X的两种互补技术——面向网联汽车和智能交通系统(ITS)的直接通信技术与基于网络的通信技术。测试旨在进一步验证C-V2X短程直接通信和基于蜂窝的大范围通信的互补性,最终结果表明车联网(V2X)技术具备可靠性和高性能。项目参与各方于2016年12月成立ConVeX联盟,此后在真实驾驶条件下成功完成端到端实现和性能测试,并进行相关分析。

  7月8日,我们通过官方渠道了解到,梅赛德斯-奔驰在线上发布了全新S级的MBUX信息娱乐系统。据了解新的系统除了屏幕很大外,还集成触摸、手势、语音识别、AR增强现实技术以及多屏幕人车互联等功能,根据最新消息来看,该车最快将于9月首发。

  全新奔驰S级内饰采用全新的设计语言,双层的造型设计提升了设计上的层次感,上层集成了AR现实增强功能的HUD抬头显示,4联排的空气出风口也是经过了全新设计,下方辅以黑色钢琴烤漆搭配,新车配备了全液晶仪表盘、整个中控台近乎被大尺寸的屏幕所替代,通过这样的设计全新S级的内饰可以减少大部分的物理按键和开关,并将其集成在屏幕之内。

  本文由电子发烧友综合报道,内容参考自联电、韩联社、Strategy Analytics、日本经济新闻等,转载请注明以上来源。

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  微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM3358-EP微处理器包含的子系统如所示,下面简要说明了各个子系统: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可PRU-ICSS支持更多外设接口和PROFINET,以及其他/IP,PROFIBUS,Ethernet Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现协速时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻的SoC其他处理器内核的任务负载。中的PRU-ICSS段落中的PRU-ICSS段落 特性 高达 800MHz Sitara ARM Cortex-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器 NEON 单指令流多数据流 (SIMD...

  AMIC110 Sitara 处理器:ARM Cortex-A8,支持 10 种以上的以太网协议

  t Breaker Computer on module Data Encoders/Decoders EPOS 打印机 Human Machine Interface (HMI): Panel PLC PLC 控制器 PLC/DCS I/O 模块:数字输入 PLC/DCS I/O 模块:数字输出 PLC/DCS I/O 模块:模拟输入 PLC/DCS I/O 模块:模拟输出 Relay AC Analog Input Module Relay Applications Processor Module Relay Wired Communication Module Servo Drive Wired & Wireless Communication Stand-alone Remote IO Temperature Controller 交流逆变器和 VF 驱动器 伺服驱动器和运动控制 位移发送器(角度、线性和轴) 便携式数据终端 保护继电器 - 特殊功能 制造机器人 功率计/功率分析仪 化学/气体传感器 半导体测试设备 单板计算机 变电站自动化 - IEC61850 过程总线 可编程逻辑控制器 (PLC)、DCS 和 PAC:混合模块 (AI/AO/DI...

  AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm A15 和 DSP,多媒体和安全引导

  AM570x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM570x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。 可编程性通过单核ARM Cortex-A15 RISC CPU并借助Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核实现。借助ARM处理器,开发人员能够将控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离其中,TI为ARM和C66x DSP提供了一系列完整的开发工具,其中包括C语言编译器AM570x Sitara ARM应用处理器专为满足现代嵌入式产品的强烈处理需求而打造。 AM570x器件通过集成的混合处理器解决方案的最大灵活性,带来高处理性能。这些器件还将可编程视频处理与高度集成的外设集相结合。 可编程性由具有Neon扩展和TI C66x VLIW浮点DSP内核的单核ARM Cortex-A15 RISC CPU提供。 ARM处理器使开发人员能够将控制功能与DSP和协处理器上编程的视觉算法分开,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI还为A...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM5726 Sitara 处理器: 双核 ARM Cortex-A15 和 DSP

  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  AM4378 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4372 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

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  AM572x Sitara ARM应用处理器旨在满足现代嵌入式产品对于处理性能的强烈需求。 AM572x器件通过其极具有活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个AM572x器件都具有加密加速功能。 双核ARM Cortex-A15 RISC CPU配有Neon扩展和两个TI C66x VLIW浮点DSP内核,可提供编程功能。借助ARM,开发人员能够控制函数与在DSP和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。 此外,TI提供有一套针对ARM和C66x DSP的完整开发工具集,其中包括C语言编译器,用于简化编程和调度过程的DSP汇编优化器以及一个用于查看源代码执行的调试接口。 特性 若要了解器件修订版本1.1的相关信息,请参见SPRS915 ARM®Cortex®-A15双核微处理器子系统 多达2个C66x浮点VLIW DSP 对象代码与C67x和C64x +完全兼容 每周期最多3...

  AM4377 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...

  The AM389x Sitara ARM processors are a highly integrated, programmable platform that leverages TIs Sitara technology to meet the processing needs of the following applications: single-board computing, network and communications processing, industrial automation, human machine interface, and interactive point-of-service kiosks. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The device combines high-performance ARM processing with a highly integrated peripheral set. The ARM Cortex-A8 32-bit RISC processor with NEON floating-point extension includes: 32KB of instruction cache; 32KB of data cache; 256KB of L2 cache; and 64KB of RAM. ...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  Sitara高性能微处理器的AM37x系列(AM3715 /AM3703)基于增强型Cortex-A8器件架构,集成在TI高级产品中45纳米工艺技术。该架构旨在提供最佳的ARM和图形性能,同时提供低功耗。 该设备可支持众多高级操作系统和实时操作系统解决方案,包括Linux,Android和Windows Embedded CE可直接从TI免费获得。此外,该器件完全向后兼容以前的Cortex-A8 Sitara微处理器和OMAP处理器。 AM3715 /AM3703微处理器数据手册介绍了AM3715 /AM3703微处理器的电气和机械规格。 除非另有说明,否则本数据手册中包含的信息适用于AM3715 /03微处理器的商用和扩展温度版本。它由以下部分组成: AM3715 /03终端的描述:分配,电气特性,多路复用和功能描述 电气特性要求的介绍:电源域,工作条件,功耗和直流特性 时钟规范:输入和输出时钟,DPLL和DLL 热特性,器件命名和机械的描述有关可用包装的数据 特性 AM3715,AM3703 Sitara ARM微处理器: ...

  The AM1810 ARM Microprocessor for PROFIBUS is a low-power applications industrial processor based on ARM926EJ-S that is specifically targeted for PROFIBUS applications. The device enables original-equipment manufacturers (OEMs) and original-design manufacturers (ODMs) to quickly bring to market devices featuring robust operating systems support, rich user interfaces, and high processing performance life through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The ARM926EJ-S is a 32-bit RISC processor core that performs 32-bit or 16-bit instructions and processes 32-bit, 16-bit, or 8-bit data. The core uses pipelining so that all parts of the processor and memory system can operate continuously. The ARM core has a coprocessor 15 (CP15), protection module, and data and program memory management units (MMUs) with table look-aside buffers. The ARM core proces...

  AM387x Sitara ARM® 处理器是一款高度集成的、可编程平台,此平台借助 TI 的Sitara 处理器技术优势来满足下列应用:单板计算、网络和通信处理、工业自动化、人机界面、交互式服务点/信息亭、和便携式数据终端。 凭借全集成化混合处理器解决方案所具有的极大灵活性,该器件使得原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将拥有稳健的操作系统支持、丰富的用户界面以及高处理性能的设备迅速投放市场。 此器件还将可编程ARM处理与一个高度集成的外设集组合在一起。 AM387x Sitara ARM® 媒体处理器还使 OEM 和 ODM 拥有了新的处理器可扩缩性及软件重用性水平。 在一个设计中使用 AM387x 处理器且发现有机会制造具有添加特性的类似产品的 OEM 和 ODM 可扩展升级至德州仪器 (TI) 生产的引脚兼容且软件兼容的 TMS320DM814x 处理器。 TMS320DM814x DaVinci 视频处理器在 AM387x 的硬件上添加了一个强大的 C674x 内核 DSP 以及一个视频编码器/解码器。 此外,使用 AM387x 或者 DM814x 处理器且需要更快 ARM 和/或者 DS...

  AM389x Sitara ARM处理器是一个高度集成的可编程平台,利用TI的Sitara技术来满足以下应用的处理需求:单板计算,网络和通信处理,工业自动化,人机界面和交互式服务点信息亭。 该设备使原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)能够快速实现市场设备具有强大的操作系统支持,丰富的用户界面和高处理性能,通过完全集成的混合处理器解决方案的最大灵活性。该器件将高性能ARM 处理与高度集成的外设集合在一起。 具有NEON浮点扩展的ARM Cortex-A8 32位RISC处理器包括:32KB指令缓存; 32KB的数据缓存; 256KB的L2缓存;和64KB的RAM。 丰富的外设集可以控制外部外围设备并与外部处理器通信。有关每个外围设备的详细信息,请参阅本文档中的相关章节以及相关的外围设备参考指南。外围设备包括:高清视频处理子系统(HDVPSS),提供同步高清和标清模拟视频输出和双高清视频输入;最多两个千兆以太网MAC(10 Mbps,100 Mbps,1000 Mbps),带有GMII和MDIO接口;两个USB端口,集成2.0 PHY; PCIe端口x2通道符合GEN2标准接口,允许设备充当PCIe根复合...

  AM5K2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架构的高性能器件,该器件集成了性能最优的Cortex-A15处理器双核或四核CorePac可以高达1.4GHz的内核速度运行.TI的AM5K2E0x器件实现了一套易于使用的高性能,低功耗平台,可供企业级网络终端设备,数据中心网络,航空电子设备和国防,医疗成像,测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。 TI的KeyStone II架构提供了一套集成有ARM CorePac,(Cortex-A15处理器四核CorePac),网络处理等各类子系统的可编程平台,并且采用了基于队列的通信系统,使得器件资源能够高效且无缝地运作。这种独特的器件架构中还包含一个TeraNet交换机,该交换机可能从可编程内核到高速IO的各类系统元素广泛融合,确保它们以最高效率持续运作。 AM5K2E0x KeyStone II器件集成了大量的片上存储ARMD CorePac中多达4个Cortex A15内核共享4MB L2缓存。该器件还集成了2MB的多核共享存储器(每个MSMC),可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存储器均包含错误检测与错误校正功能。该器件包含一个以1600MTPS传输速率运行的64位DDR-3...

  AM335x微处理器基于ARM Cortex-A8处理器,在图像,图形处理,外设以及EtherCAT和PROFIBUS等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统(HLOS).Linux ®和Android可从德州仪器(TI)免费获取。 AM335x微处理器包含功能框图中显示的子系统和以下简要说明: 微处理器单元(MPU)子系统基于ARM Cortex-A8处理器,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和游戏特效。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS)与ARM内核彼此独立,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos等实时协议。此外,凭借PRU-ICSS的可编程特性及其对引脚,事件和所有片上系统(SoC)资源的访问权限,该子系统可以灵活地实现快速实时响应,专用数据处理操作以及自定义外设接口,并减轻SoC其他处理器内核的任务负载。 特性 高达 1GHz Sitara...

  AM4379 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x高性能处理器基于ARM Cortex-A9内核。 这些处理器通过3D图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括EtherCAT,PROFIBUS,EnDat等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统(HLOS)。基于Linux的® 可从TI免费获取。其它HLOS可从TI的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能ARM内核的系统升级,并提供更新外设,包括QSPI-NOR和LPDDR2等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的“说明”中添加了更多信息说明。 处理器子系统基于ARM Cortex-A9内核,PowerVR SGX图形加速器子系统提供3D图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统(PRU-ICSS与ARM内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性.PRU-ICSS支持更多外设接口和EtherCAT,PROFINET,EtherNet /IP,PROFIBUS,以太网Powerlink,Sercos,EnDat等...

  AM4376 AM437x ARM Cortex-A9 微处理器 (MPU)

  TI AM437x 高性能处理器基于 ARM Cortex-A9 内核。 这些处理器通过 3D 图形加速得到增强,可实现丰富的图形用户界面,还配备了协处理器,用于进行确定性实时处理(包括 EtherCAT、PROFIBUS、EnDat 等工业通信协议)。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。 基于 Linux 的®可从 TI 免费获取。其它 HLOS 可从 TI 的设计网络和生态系统合作伙伴处获取。 这些器件支持对采用较低性能 ARM 内核的系统升级,并提供更新外设,包括 QSPI-NOR 和 LPDDR2 等存储器选项。 这些处理器包含功能方框图中显示的子系统,并且后跟相应的 “说明”中添加了更多信息 说明。 处理器子系统基于 ARM Cortex-A9 内核, PowerVR SGX图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和高级用户界面。 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核分离,允许单独操作和计时,以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持更多外设接口和 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、E...


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